Ydinero kupariydinpallojen ja perinteisten juotospallojen välillä piilee niiden rakenteessa, lämpöstabiiliudessa ja sähkötermisessä suorituskyvyssä:
Kupariydinpalloissa käytetään korkeassa-sulamispisteessä-sulavaa kuparia ytimenään, mikä estää tehokkaasti juotosliitoksen romahtamisen 3D-pakkauksissa. Niillä on vahvempi sähkön- ja lämmönjohtavuus ja sähkömigraatiovastus. Perinteiset juotospallot sen sijaan ovat alttiita muodonmuutokselle useiden uudelleenvirtausten jälkeen ja soveltuvat tavanomaisiin pakkaussovelluksiin.
Lämpöstabiilisuus ja pakkauksen sopeutumiskyky: Kuparin sulamispiste on jopa 1083 astetta, mikä ylittää reflow-juotoslämpötilan (noin 250 astetta). Siksi kupariydin ei sula useiden lämpöjaksojen aikana, mikä säilyttää vakaan pakkaustilan, mikä tekee siitä erityisen sopivan prosesseihin, jotka vaativat useita uudelleenvirtauksia, kuten 3D-pinottua pakkausta.
Perinteiset juotospallot sulavat täysin 250 asteessa. Monikerroksisissa pinottuissa rakenteissa ne ovat alttiita juotosliitosten romahtamiseen, silloittumiseen ja oikosulkuihin ylempien komponenttien painon aiheuttaman paineen vuoksi, mikä rajoittaa tiheiden pakkausten käyttöä.
Copper Core Balls (CCSB): Komposiittirakenne, joka koostuu kupariytimestä + nikkelipinnoituskerroksesta + juotospinnoituskerroksesta. Kupariytimen halkaisija on tyypillisesti 0,03–0,5 mm, ja sen ulkokerros on juotettavaa tina-pohjaista metalliseosta (kuten SAC305), joka toimii sekä rakenteellisena tuki- että hitsaustoiminnona.
Perinteiset juotospallot: Valmistettu kokonaan tinasta tai tinaseoksista (kuten Sn63/Pb37, SAC305), ne ovat täysin mukana sulassa juotosprosessissa ja ovat alttiita muodonmuutokselle korkeissa lämpötiloissa.
