Kuparisydämien juotospallojen ytimien valmistusprosessi sisältää kuparipallon valmistelun, nikkelöinnin ja juotospinnoituksen (nikkelipinnoitus 2–3 μm, juotospinnoitus 3–30 μm, kuten SAC305), reflow-juotoslämpötilaprofiilin ja pinnoitusyhdistelmän suunnittelun. Koko prosessin tulee tasapainottaa rakenteellinen tarkkuus ja juotosvarmuus.
Kupariydinjuotepallojen (CCSB) valmistus on erittäin{0}}tarkkuuskomposiittiprosessi, joka koostuu pääasiassa seuraavista avainvaiheista:
Kuparipallon valmistelu: Suuri palloisuus on ensisijainen haaste Mikronin -kokoiset kuparipallot, joiden halkaisija on tyypillisesti 0,03–0,5 mm, valmistetaan käyttämällä sumutusmuovausta tai elektrolyyttistä saostusmenetelmiä.
Vaaditaan erittäin suurta pallomaisuutta (poikkeama<1 μm) to ensure uniform contact with the pads during ball placement, avoiding cold solder joints or misalignment. The surface needs cleaning and activation treatment to improve the adhesion of subsequent plating layers.
Galvanointiprosessi: toiminnallisten kerrosten vaiheittainen--pinnoitus
Nikkelipinnoituskerros (2–3 μm): Kuparipallon pinnalle muodostuu tasainen nikkelikerros kemiallisella pinnoituksella tai galvanoimalla. Sen päätehtävä on estää kuparin ja tinan diffuusiota korkeissa lämpötiloissa, estää hauraiden metallien välisten yhdisteiden (IMC) liiallista kasvua ja parantaa rajapinnan vakautta. Tämä kerros on valinnainen ja riippuu alustamateriaalista ja luotettavuusvaatimuksista.
Juotospinnoituskerros (3–30 μm): Ulompi kerros on pinnoitettu juotettavalla metalliseoksella, tavallisesti lyijyttömällä -juotteella, kuten SAC305 (Sn-3,0Ag-0,5Cu). Paksuus säädetään juotosliitoksen korkeuden ja kostutusvaatimusten mukaan. Tämä kerros sulaa reflow-juottamisen aikana, mikä täydentää yhteyden piirilevyyn tai välilevyihin.
